Ericsson и Texas Instruments будут совместно разрабатывать решения для 3G
Компании Ericsson и Texas Instruments объявили о заключении стратегического технологического соглашения с целью разработки специализированных решений для новых 3G-устройств с поддержкой Open OS.
Решения, в основу которых положена созданная двумя компаниями технология, будут совмещать использование малогабаритных энергосберегающих 3G-модемов, разработанных подразделением Ericsson Mobile Platforms, и высокопроизводительных прикладных процессоров OMAP от компании TI. Решения, разработанные в рамках этого соглашения, будут включать процессоры OMAP, возможность настройки основной полосы частот и выбора технологии связи, а также поддержку основных операционных систем Open OS, что обеспечит легкий доступ к множеству различных приложений и служб. Данное совместное начинание позволит производителям устройств поставлять на высокотехнологичный, быстро развивающийся рынок продуктов средней стоимости современные мобильные телефоны с поддержкой Open OS.
Сотрудничество Эрикссон и TI позволит производителям мобильных телефонов предлагать пользователям мобильные развлечения и средства мультимедиа.
Платформа OMAP от компании TI поддерживает Open OS, позволяя использовать системы Windows Mobile, Symbian S60, Symbian UIQ и Linux. Таким образом, предлагаемые решения предоставят производителям оборудования и операторам надежную и гибкую архитектуру для внедрения приложений и служб, упрощающую процесс доставки услуг и контента, а также управления ими. Это даст возможность производителям мобильных телефонов и операторам мобильной связи дифференцировать продукты на основе надежной и гибкой прикладной архитектуры и простых в использовании, настраиваемых пользовательских интерфейсов с богатыми функциональными возможностями.
В результате этого соглашения на рынке появится расширяющаяся линейка платформ для технологий беспроводной связи с поддержкой Open OS, что позволит производителям устройств сократить инвестиции, уменьшить сложность процессов и время выхода на рынок.
Ожидается, что мобильные телефоны на основе этих решений будут доступны на рынке во второй половине 2008 г.